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Diễn đàn cờ bạc(www.84vng.com):全球8吋晶圆厂 产能稳增

admin2022-10-2010

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,全球8吋晶圆厂数量统计及预估

根据国际半导体产业协会发布8吋晶圆厂至2025年展望报告指出,2021年之后全球8吋晶圆厂数量呈现缓慢成长,但预期2021到2025年全球半导体制造厂的8吋晶圆产能可望增加20%,其中又以汽车和功率半导体元件的晶圆厂产能增加幅度最大。

根据SEMI统计,包括上海先进半导体、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌、安世半导体和意法半导体等大厂均已宣布8吋晶圆厂新建计画,以满足不断成长的市场需求。台湾世界先进亦持续扩充8吋晶圆代工产能。

展望报告指出,自2021年至2025年,全球半导体制造厂的8吋晶圆产能可望增加20%,若以产品别来区分,汽车和功率半导体晶圆厂产能将以58%的成长速度居首,其次为微机电产能将成长21%,晶圆代工产能成长20%,类比IC产能则成长14%。

SEMI表示,至2025年,中国的8吋晶圆产能成长将达66%领先世界各地。接着依序为东南亚增加35%、美洲及台湾分别增加11%、日本增加10%、欧洲和中东增加8%、韩国则增加2%。若依总产能占比排名,中国持续握有全球最大产能,且产能占比持续增加,约占全球8吋晶圆总产能21%,其他区域产能排名依序为日本、台湾、欧洲、中东地区以及美洲。

根据SEMI统计,2021年全球8吋晶圆厂数量已达211座,而未来几年的成长放缓,2023年将增加至215座,至2025年将增加至218座。

为了满足市场中长期增加8吋晶圆代工需求,世界先进已完成晶圆三厂及五厂的产能扩充,而因应市场景气变化及客户库存去化,世界先进原本计画2023年中完成2万片月产能扩充,但投资计画已进行调整。

据设备业者指出,世界先进受到消费性晶片生产链库存去化影响,预期利用率将逐季下滑至2023年第一季,并放缓2023年扩产进度。世界先进原本计画2023年中完成新增2万片月产能,现阶段将下修至1万片,剩下的1万片扩产将视市况变化延后到2023年底或2024年。

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