枣庄同城游戏大厅下载:3月25日-讯石直播 | 是德科技&FormFactor《硅光及Wafer-Level测试讲解》欢迎报名!

2020-03-27 13 views 0

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325(日上)午10「点」,<是德科技测试>专家‘联〖合〗’FormFactor『技』术顾问将就“(关)于硅光测试发展概况「和精准高效」的 Wafer-Level {测试挑}战及解决方案”『的相』关话题开启课程直(播)。欢迎识别二维码预约参「“加”」!

ICCSZ讯&NBsp;  讯石直(播)光通信行业栏目开(播)后,《第一期》“5G‘浪’潮下的硅光技术”获得了广泛关注。3月25(日上)午10「点」第二期直(播)即将展开,讯石携手是德科技,‘联〖合〗’FormFactor<推出>硅光及Wafer-Level〖测试讲解〗。本次直(播)荣幸邀请到了是德科技测试专家朱振华‘联〖合〗’FormFactor技术顾问Sia Choon Beng博士直(播)(关)于硅光测试发展概况「和精准高效」的Wafer-Level{测试挑}战及解决方案。欢迎识别二维码预约参「“加”」! 《伴随》5G「正式商用」的临近,“无人驾驶”,人工智能,{万物互联等应用产生的}〖爆发式流量增〗长给光通『信网络在高带』宽,【低能耗】,大规模集成等方面提升「诉求带」来很大的压力,以硅为半『导』体材料的硅【基光电】子技术应运而生。‘硅基光电子是’“后摩尔时代”“的”重要技术,‘相比’传统光电通信制造『工艺』,〖硅光技术有望〗通过大规模半『导』体制造『工艺』极大“地降”低光通信收发器成本,『将微』电子和光电子在硅基平台上结〖合〗起来,充分发挥微电子先进成熟的『工艺』技术,(大规模集成带来)的低廉「价格」,<以及光>器件与系统所特<有的极高带宽>、「超快传输速率」、「高抗干扰性等优势」,<已经>成为了信息技术发「展的必然和业」界的普遍‘共识’。 {同时}为了有效地集成和《封装这些》硅基光收发器,在堆叠和封装之前,<必>须测试所有单独的功能模块,例如逻辑、「光子」学和连续波激光等。 wafer-level光子学的三个关键挑战: 1.(需要完整的测试和测量) 测试自动化来满足[这些known-good-die(测试的高)吞吐量要求。【特别是当测试工程师】需【要在同一时间】使用光学、『直流』、射频探头来处理多种可(能的)测试结构排列布局。 2.{优化测试时间}。因为光信号和光电测试需要较长的测量时间,这是由于光纤对准/【耦〖合〗过程的复杂性】和测『量过程中需要』的精细扫描步骤造成的。 3.准确测试最终产品的能力是一个巨大的障碍。<因为大多数>SiPh芯片在封装后利用边缘“耦〖合〗器”将光传输到芯片〖内外〗,而大多数商用的晶圆片(级测试解决方)案需要光栅耦〖合〗器来实现晶圆片【顶部的光传输】。 本次直(播)将讨论这些挑《战的解决方案》,以实现更高精度的测量和与最终产品性能的相关性,「进行整体方案总」结。 我们特邀在此领域资深[的<是德科技测试>专家‘联〖合〗’FormFactor《技术顾问在此》专题为大‘家带来关于有关硅’光及‘硅光测试最全面的’内容。

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